证券之星消息，根据企查查数据显示敏芯股份(688286)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种微流道芯片的制造方法”，专利申请号为CN202311703498.3，授权日为2024年2月9日。

专利摘要：本发明提供了一种微流道芯片的制造方法，方法包括：提供包括多个微流道芯片的半导体晶片，每个微流道芯片包括层叠设置的保护层和结构层，结构层具有微流道结构；在相邻两个微流道芯片之间的切割道位置，对半导体晶片的保护层进行包括激光诱导深度刻蚀技术、或激光直写技术的第一划片工艺，以去除部分厚度的保护层形成第一子凹槽；在第一子凹槽处进行包括干法刻蚀技术的第二划片工艺，去除剩余厚度的保护层形成第二子凹槽，以及结合深硅刻蚀工艺刻穿结构层，以得到分离的微流道芯片。本发明最大程度减少了碎渣颗粒的产生，且保证切割道上下近似平直、宽度也基本一致，增强了微流道的结构强度，提高了微流道芯片使用寿命。

今年以来敏芯股份新获得专利授权10个，较去年同期减少了16.67%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了3770.04万元，同比增5.36%。

数据来源：企查查

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